2018年4月入社予定者の応募を受付しております。

採用情報は、下記URL　【リクナビ2018】から確認してください。

https://job.rikunabi.com/2018/company/r795300003/

軸受材料用の熱処理炉から始まった光洋サーモシステムの歴史。

1958年(昭和33年)光洋精工株式会社(現：�潟Wェイテクト)リンドバーグ事業部として発足。

1967年（昭和42年)光洋リンドバーグ株式会社(旧社名)として独立し、熱処理の総合メーカーとして歩み続け、来る7月19日をもちまして創立50周年を迎えることになりました。

これもひとえに皆様方のご支援ご厚情の賜物と心より感謝しております。

何卒 今後とも一層のご愛顧ご支援を賜りますようお願い申し上げます。

会期：2017年1月18日（水）〜 1月20日（金）

10：00〜18：00（最終日：17：00）

会場：東京ビッグサイト（東京）

小間No.E39-33(東ホール)

出展内容 ：出展テーマは『IoT新時代のモノづくりに熱技術で貢献』

　　　　　　　車載用センサ製造装置の取組を紹介

　　　　　　　皆様のお越しをお待ちしております。

下記、主催社ＵＲＬより事前入場登録ができます。

https://contact.reedexpo.co.jp/expo/NWJ/?lg=jp&tp=inv&ec=CAR

会期：12月 14日（水）〜 12月 16日（金）／10：00〜17：00

会場：東京ビッグサイト（東京）

小間：3534　／ホール3（�潟Wェイテクトと共同出展）

SiC・GaN・IGBTパワー半導体向け熱処理装置、

MEMS、FO-WLP、VCSEL用熱処理装置を始め、R&Dから量産まで

幅広い熱処理装置をご紹介致します。

また実機を展示し、皆様のお越しをお待ちしております。

下記、主催社ＵＲＬより事前入場登録ができます。

http://www.semiconjapan.org/ja/exhibits/register

会期：11/8（火）13：00〜17：30、11/9（水）9：00〜14：50

会場：つくば国際会議場（エポルカつくば）

主催：公益社団法人応用物理学会先進パワー半導体分科会

第3回「パワー半導体の結晶成長、基礎物性評価、プロセス技術、

デバイス、機器応用等の分野に関する講演会」の企業展示に

出展いたします。