4月14日以降の熊本県を震源とする地震により被災された皆様に、

心よりお見舞い申し上げます。

弊社装置をご使用のお客様の一日も早い生産体制の復旧に向け、

全力で対応させて頂きますので下記営業所またはサービスセンターまで

ご連絡をお願いいたします。

北九州営業所：TEL　093-951-6789

CSソリューション部：TEL　0743-64-1692

下記URLからも受け付けておりますのでお問い合わせください。

http://www.koyo-thermos.co.jp/others/contact_index.html

皆様の1日も早い復興を心よりお祈り申し上げます。

2017年度3月卒業予定者の応募を受付しております。

採用情報は、下記URL　【リクナビ2017】から確認してください。

https://job.rikunabi.com/2017/company/top/r795300003/

会期：2016年1月13日（水）〜 1月15日（金）

10：00〜18：00（最終日：17：00）

会場：東京ビッグサイト（東京）

小間No.W12-67(西ホール)

出展内容 ：車載用デバイス製造装置の取組を紹介

皆様のお越しをお待ちしております。

下記、主催社ＵＲＬより事前入場登録ができます。

https://contact.reedexpo.co.jp/expo/NWJ/?lg=jp&tp=inv&ec=CAR

会期：12月 16日（水）〜 12月 18日（金）／10：00〜17：00

会場：東京ビッグサイト（東京）

小間：5532／ホール5（�潟Wェイテクトグループ共同ブース）

SiC・GaN・IGBTパワー半導体向け熱処理装置、

MEMS用熱処理装置を始め、R&Dから量産まで

幅広い熱処理装置をご紹介致します。

また実機を展示し、皆様のお越しをお待ちしております。

下記、主催社ＵＲＬより事前入場登録ができます。

http://www.semiconjapan.org/ja/exhibits/register

会期：11/9（月）13：00〜18：00、11/10（火）9：00〜16：00

会場：大阪国際交流センター

主催：公益社団法人応用物理学会先進パワー半導体分科会

第2回「パワー半導体の結晶成長、基礎物性評価、プロセス技術、

デバイス、機器応用等の分野に関する講演会」の企業展示の

出展いたします。