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2014/12/11
インターネプコン展に出展

会期:2015年1月14日(水)〜 1月16日(金)/10:00〜18:00(最終日:17:00)
会場:東京ビッグサイト(東京)
小間:東7-001/ホール7
出展内容 :電子部品の取組を紹介
2014/11/03
SEMICON Japan 2014 に出展

会期:2014年12月 3日(水)〜 12月 5日(金)/10:00〜17:00
会場:東京ビッグサイト(東京)
小間:5417/ホール5(潟Wェイテクトグループ共同ブース)
出展内容 : SiCパワー半導体向け熱処理装置(活性化、酸窒化、コンタクトアニール)、
GaNパワー半導体、IGBTパワー半導体向け熱処理装置を始め、
ランプアニール他、R&Dから量産まで幅広い熱処理装置をご紹介致します。