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真空リフロー炉
In-line Type Vacuum Reflow Soldering Furnace

パワーモジュールのハンダ付け時のボイド増加、
はんだぬれ性低下、部品メッキ酸化などの問題を解決。
急速加熱に対応したハロゲンランプ採用、N2ガス雰囲気置換が可能。
真空リフロー炉

特長

  • ランプヒータの交換が容易
  • 加熱チャンバーは水冷を実施することにより外壁温度・Oリング部の温度上昇を抑制
  • 還元雰囲気(水素3%以下)での処理が可能
    (高濃度に関してはオプションにて対応可能)

パワーモジュールをハンダ付けする際に起こるボイドの増加、はんだぬれ性の低下、部品メッキ酸化などの問題を解決できる真空・還元雰囲気に対応した真空リフロー炉です。加熱源は急速加熱に対応したハロゲンランプを採用。さまざまな温度・パターンに対応可能な機能を備えています。

最高使用温度 400℃
搬送方式 チェーン
装置構成 4室(加熱室と冷却室を備えた多ゾーン構成)
加熱方式 ランプヒータ
制御方式 SCR位相制御方式
その他 希望真空度及びサイクルタイムにより真空ポンプを選定します。
オプション例:ロータリーポンプ+メカニカルブースターポンプ
用途 パワーモジュールのフラックスレスリフロー