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300mmウェーハ対応・ラージバッチ縦型炉 VF-5900
Vertical Furnace for 300mm Wafer VF-5900

Si-IGBT用の数+µm厚ウェーハも安心して搬送できる装置をラインアップ。
低温制御性に優れ、裏面電極アニール、ポリイミドキュア等に対応可能。
IGBT用300mmウェーハ対応・ラージバッチ縦型炉 VF-5900

特長

  • ラージバッチ、最大100枚一括処理可能
  • 最大16個のFOUPストッカー
  • Φ150mm、Φ200mmで培った低温制御技術を踏襲したLGOヒータ搭載、Φ300mm処理にも優れた温度特性を発揮
  • 枚葉+5枚一括搬送ロボットによる高速ウェーハ搬送

Φ150mm、Φ200mmで多数実績のあるSi-IGBT向け裏面電極アニール、ポリイミドキュアをΦ300mmにも対応可能としています。

本体寸法(mm) 1250(W)×4300(D)×3450(H)
ヒータ LGOヒータ
均熱長(mm) 1040
ウェーハサイズ(mm) Φ300
一処理枚数 100枚(※)
I/Oポート 2
FOUPストック 16(標準)
ウェーハ搬送 5枚一括+枚葉
オプション N2ロードロック、強制冷却システム、ボート回転機構、ホスト通信
処理 酸化・拡散・CVD処理
処理品 Si

※:ウェーハの厚み、撓みによっては、処理枚数は要相談となります。

当社では、設備導入を検討のお客様のためにデモ装置を準備しております。
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