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300mmウェーハ対応クリーンオーブン SO2-12-F
Heated-air Circulating Type Clean Oven for 300mm Wafer SO2-12-F

300mmウェーハ対応の半導体製造向けクリーンオーブン。
FOUP対応で50枚/1チャンバーの全自動処理が可能。ポリイミドキュアなどの低温処理に。
Fan-Out WLP/PLPにも対応
クリーンオーブン SO2-12-F

特長

  • FOUP対応全自動クリーンオーブン
  • 最大50枚/チャンバー
  • 1台のロボットで2チャンバーに対応
  • 1チャンバーあたり2FOUPで運用
  • 2枚葉搬送ロボットによる高効率ウェーハ搬送

FPD製造装置のベストセラー、枚葉式クリーンオーブンの技術を取り入れた半導体製造向けのクリーンオーブンです。300mmFOUP対応で全自動での運用が可能、50枚/1チャンバーの処理が可能で2チャンバーまでの増設が可能です。(1チャンバーあたり2FOUPで運用)ポリイミドキュアなどの低温処理で高スループット、短タクトタイムを実現します。

本体寸法(mm) 3000(W)×3105(D)×2200(H) (2チャンバー仕様)
加熱方式 熱風循環方式
ヒータ シーズヒータ
使用温度範囲 70〜450℃
均熱長(mm) 500
ウェーハサイズ(mm) Φ300
一処理枚数 50枚/バッチ
I/Oポート 2または4
ウェーハ搬送 2枚葉
オプション ホスト通信、Fan-out対応
処理 (ポリイミド)キュア
処理品 Si