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枚葉式IRオーブン CCBS-IRシリーズ
IR Furnace, Single Substrate Transfer Type CCBS-IR series

IR加熱タイプの枚葉式クリーンオーブン、CCBS-IRシリーズ。
次世代ディスプレイ用TFTであるIGZOをはじめ、
液晶(LCD)、有機EL(OLED)の各種焼成処理に。
枚葉式IRオーブン CCBS-IRシリーズ

特長

  • ハイレベルなクリーン度
    自己発塵の無いクリーンな構造と、精密な炉内雰囲気制御(特許取得済)により、高いクリーン性能を実現します。またシビアなクリーン環境を求められるアレイ基板の処理にも対応可能です。
  • 高い加熱効率
    加熱効率に優れた、遠赤外線(IR)加熱方式を採用しており、あらゆる膜厚に対し高効率な処理が可能です。配向膜やパッシベーション膜など厚い膜の処理に最適です。
  • 優れた温度均一性
    温度均一性に優れたIRパネルヒータを採用。第10世代などの大型基板に対しても、均一な加熱を行うことが出来ます。
  • 雰囲気処理が可能
    炉内に窒素ガスを導入し低酸素濃度での加熱処理が可能です。

第10世代までの大型液晶(LCD)、有機EL(OLED)の加熱処理にIR方式を採用。
IGZOやLTPS(低温ポリシリコン)500℃処理のデモ機もご用意しています。

基板サイズ(mm) 300(W)×400(L)〜3000(W)×3200(L)
使用温度範囲 RT〜250℃
温度精度 ±3℃
クリーン度 Class 10 (0.3μm)
用途 IGZO製造、LTPS製造、配向膜・アレイ基板の焼成、アレイ工程各種アニール、パッシベーション膜の焼成、シール本硬化/仮硬化
当社では、設備導入を検討のお客様のためにデモ装置を準備しております。
デモンストレーションのお問い合わせ・お申し込み

※当社ご用意のデモ機は上記標準製品と仕様が異なる場合があります。
 デモ機の仕様についてはお問い合わせください。