光洋サーモシステム株式会社

近年の半導体製造装置分野は、CPUの製造だけに特化したものではなく、多様化による広がりを見せています。 例えば、CPU以外ではメモリなどに代表される、集積率よりもコストと量産スピードが求められるデバイスがあります。また一方で使用環境が厳しく耐熱性に重点を置いた半導体パワーデバイスの需要も高まり、さらにプリンターヘッドや各種センサに代表される、 製品の高精細化やコンパクト化に半導体製造プロセスの技術を応用したMEMS（メムス）と呼ばれるマイクロマシン技術も重要です。 また太陽電池セルの製造などは、環境対応が追い風となり需要の伸びている分野でもあります。

光洋サーモシステムでは、そのようなニーズ対し「COO（コスト・オブ・オーナーシップ）」の考え方を基準としています。 半導体の業界は今やチャンピオンデータを追い求める業界ではありません。ニーズとコストのバランスが大切だと考えます。 その観点から、私たちの半導体製造装置分野での活動を高密度デバイス、パワーデバイス、MEMS、太陽光発電セルの4つにわけてお話ししたいと思います。

まず高密度デバイスに関してですが、この分野の主流は300mmウェーハの熱処理になります。さらなる大口径化もありますが、実用の段階では300mmウェーハがまだまだ主流です。光洋サーモシステムではこの大口径・高集積の熱処理のために高性能ヒータモルダサームを使用して対応しています。低温での安定性と昇降温の早さを兼ね備えたLGOヒータは、Low-Kキュア、Cuアニール、ポリイミドキュア、 チタンアニールなどの工程において、優れた温度性能と高スループットでご評価をいただいています。また、ランプやIRを熱源に用いた装置開発など、 多岐にわたる技術とノウハウで多様化するニーズにお応えしています。

パワーデバイスは自動車、電車など電力制御部、エアコン、冷蔵庫など各種家電のインバータ制御にも採用されています。 近年の省エネ志向、デジタル家電市場の成長に伴い、MOSFET、IGBT、さらにSiCデバイスの生産量も増え続けています。 SiCウェーハのサイズは今のところ4インチが主流ですが、将来の量産を見据えたプロセス開発には、小型で新しいプロセスを実現できる装置が求められています。

次に、マイクロマシンという名前よりもMEMSという呼び方が定着してきたカテゴリですが、そのアプリケーションはインクジェットプリンターのヘッド、圧力センサー、加速度センサー、バイオチップ、ディスプレーなどさまざまな分野に広がっています。この分野では半導体プロセスが 流用できるとは言っても、大型で高価な装置では投資の回収ができません。幅広いラインナップの中から、 量産システムと同等の、酸化、拡散、LPCVDプロセスなどを低価格でご提供できるのは私たちのアドバンテージです。

最後に太陽光発電セルですが、太陽光発電セルの拡散工程は半導体デバイスと近いプロセスです。光洋サーモシステムの横型拡散炉は、 日本国内のほぼ全ての太陽光発電セルメーカでご使用いただいています。

私たちはお客様のニーズに寄り添ったものを第一に考えています。半導体の製造装置は、言ってしまえばすべてがカスタムメイドです。 そのニーズにどれだけ細やかな対応ができるかが、私たちの技術力を発揮するフィールドだと思います。